軟性電子--電子書

全球吹起一股「軟電」熱潮，工研院產經中心（IEK）軟電專案經理覃禹華表示，軟性電子是一種技術的通稱，是指建置在薄塑膠片或金屬薄片的軟性、或可彎曲基板上的元件與材料技術。
軟性電子是使用非晶矽、低溫多晶矽及有機作為半導體材料，由於材料具可塑性，可透過噴墨或捲軸式塗布等印刷式製程，將導電材料布設在塑膠、或薄型玻璃等可彎曲的基板上，讓電子元件具可撓變性及大面積製作產出，除顛覆過去電子元件製造的複雜度，並可大幅降低製造成本。
近年來軟性電子技術發展隨著研究機構、學術單位及產業界積極投入，包括材料、元件設計與製程相關技術瓶頸，都已陸續突破。其中最早商業化的是，透過全印刷式製程的低成本被動式RFID標籤，估計2007年商品化，未來將直接印製在物品包裝，取代條碼系統。
另外，採用軟性電子技術的電子書（E-Book）則是另一項新的應用，利用有機材料與軟性基板特性，讓電子書具備省電、可攜、體積小的特性。Sony、Philips等國際電子大廠已發表相關產品，而未來可捲曲式的電子書，將是軟性顯示器的終極目標。
資料來源:http://www.getgoal.com.tw/infor/news-5/951214-2.htm